Realme X7 появляется на GeekBench — дебютирует с чипом Dimensity 800U

26.08.2020

#Новости, Realme X7 5G

Комментарии к записи Realme X7 появляется на GeekBench — дебютирует с чипом Dimensity 800U отключены



Realme X7 появляется на GeekBench – дебютирует с чипом Dimensity 800U

Тайваньский производитель микросхем MediaTek неплохо справился со своей последней серией Dimensity. У компании более пяти чипов в этой серии, и у этих процессоров дела идут неплохо. Были сообщения о некоем Dimensity 800U, детали которого до сих пор неясны. Недавняя презентация предстоящего Realme X7 показывает, что этот смартфон будет первым, который будет использовать Dimensity 800U SoC. Realme X7 недавно появился в базе данных GeekBench.

Realme X7 появляется на GeekBench – дебютирует с чипом Dimensity 800U

Согласно листингу, в этом смартфоне установлен чип MediaTek MT6853V / TNZA. Более того, популярный источник утечки информации Weibo @ 数码 闲聊 站 утверждает, что это чип Dimensity 800U. Его отчет также показывает, что в этом чипе используется 7-nm техпроцесс TSMC. Кроме того, этот чип имеет 2 больших ядра A76 с частотой 2,4 GHz и 6 малых ядер A55 с частотой 2,0 GHz. Графический процессор — это графический процессор Mali-G57, и, конечно же, он поддерживает двухрежимный 5G.

Realme X7 появляется на GeekBench – дебютирует с чипом Dimensity 800U

В базе данных GeekBench Dimensity 800U набрал 596 баллов для одноядерных систем и 1776 баллов для многоядерных процессоров. Он оснащен 8 GB оперативной памяти и работает под управлением операционной системы Android 10. MediaTek Dimensity 800U поддерживает высокоскоростную чистку с частотой 120 Hz (Dimensity 800 поддерживает только 90 Гц). Это увеличивает основную частоту чипа по сравнению с Dimensity 800. Кроме того, этот новый чип поддерживает технологию MediaTek 5G UltraSave для снижения энергопотребления.

Realme X7 появляется на GeekBench – дебютирует с чипом Dimensity 800U

Согласно информации TENAA, Realme X7 (RMX2176) весит 175 g и имеет толщину 8,1 мм. Он оснащен 6,43-дюймовым экраном 1080P +, имеет три цвета, включая синий / белый / симфонический, и оснащен четырьмя задними камерами 64MP + 8MP + 2MP + 2MP. Спереди будет фронтальная камера на 32MP.

По имеющимся данным, Realme X7 Pro будет  поставляться с чипом MediaTek Dimensity 1000+. Этот смартфон будет поставляться с флагманским гибким экраном с частотой 120 Hz и максимальной яркостью 1200 nit. В то же время мы видим, что экран поддерживает настройку яркости 4096 уровней, использует технологию упаковки COP и имеет более узкий подбородок. Вес этого изделия 175 g. И он использует тот же источник питания, что и Realme V5.

Читать:  Обновление OPPO Reno 4 Pro включает улучшение камеры и сентябрьское исправление безопасности

В некоторых отчетах утверждается, что серия Realme X7 будет поддерживать быструю зарядку мощностью 65W. В то же время  другой блоггер Weibo утверждает, что на задней панели телефонов будет использоваться технология AG. На данный момент официальная информация гласит, что серия Realme X7 будет официальной 1 сентября. Однако в настоящее время он доступен для записи в торговом центре Jingong.

Realme X7

By
Источник: www.weibo.com

Статьи по теме:

Читать:  OPPO Reno 2 может похвастаться ультрасовременным режимом для ночных снимков


Яндекс.Погода


Яндекс.Маркет

Huawei